线共焦3D测量传感器
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产品描述
参数
增加了可视化模块的干涉测厚仪，对于测量微小器件可实现显微观测光斑所在位置。
Z轴动态测量范围 5-10mm（对距离无苛刻要求，在此范围波动均可测量）
超大工作距离，超大动态范围，适合在线测量，不受抖动影响
操作方便，无需复杂校准
快速测量，是传统型号100倍速度
以太网通讯，更加稳定快速
主要应用领域：
PCB板涂层，半导体（硅，单晶硅，多晶硅）、半导体化合物、微电子机械（MEMS）、氧化物/氮化物、光刻胶、硬涂层、聚合物涂层、高分子聚合物 …
技术参数
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量程（可测量厚度范围） |
0.5-50μm |
| 工作距离 | 7-70mm（根据光斑不同） |
| Z轴动态测量范围 | 5-10mm(对距离无苛刻要求，此范围内波动均可测量） |
| 角度特性 | ±5° |
| 光斑尺寸 | 1-0.1mm（可定制大小） |
| 精度 | 10nm |
| 分辨率 | 1μm |
| 测量速度 | 2000次/秒 |
上一个
干涉测厚传感器
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无
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